财经社10月25日报道（记者王碧薇）：“这次涨价的特别之处在于，在我从事这个行业的多年里，我从来没有见过持续这么长时间的涨价周期。”国内一家存储模组厂的员工日前向财经通讯社记者感叹：当前，存储芯片市场正在经历前所未有的人工智能引发的普遍缺货和涨价浪潮。今年上半年开始的反弹在第四季度显示出增强而非放缓的迹象。存储产业链相关人士告诉财联社记者，部分存储主机厂对部分DRAM、闪存产线采取了暂停配额的策略。价格上涨的压力也传导至最终市场。小米集团创始人雷军24日在微博坦言：“近期内存涨价幅度过大。”原因在于这个价格背后的核心推动力增长并不是简单的周期性波动，而是以HBM为代表的AI需求爆发式增长，彻底打破了传统存储行业的供需平衡。集邦咨询分析师徐佳源对中国金融报记者表示，工厂原有产能首先被配置到高端服务器的DRAM和HBM上，这使得传统消费电子所需的DDR4和LPDDR4X等旧工艺产品的供应受到挤压。 DDR4短缺可能会持续到2026年上半年。对于国内厂商来说，徐佳源认为，模组厂正在备货，积极建立颗粒和晶圆（晶圆）库存，国内仓储产业链也在积极积累库存和提价，迎来这个结构性繁荣的新时代。第四季度的增长超出预期。人工智能“计划淘汰”造成供给结构失衡确实。众所周知，存储行业具有很强的周期性，繁荣往往伴随着衰退。今年以来，存储芯片价格持续上涨已超过半年。尽管第四季度增长并未放缓，但多种因素的综合作用加速了增长。最新的CFM闪存市场行情显示，行业前期成本正在快速上涨。本周 DDR4 16Gb 3200 现货价格达到 13.00 美元，较上周上涨 30%。与此同时，512Gb闪存晶圆价格自10月份以来也上涨了20%以上。存储产业链相关负责人告诉财联社记者，部分正品厂家的鼓、闪存产品已经停止交易。即使报价，价格的生命周期也很短。 “这是每天一个价格，”他说。徐佳源告诉记者，预计第四季度DRAM（包括HBM）总价格将上涨13%至18%。世界上许多利益相关者房地产业内人士告诉记者，这种产业链全面扩张、持续时间如此之长的“超级周期”是他们从未见过的。资本市场对这一“超级周期”也反应热烈。 10月24日，A股存储芯片概念再次爆发。 Puran（688076.SH）和Shannon Shinso（300475.SZ）上涨20%，Byway Storage（688525.SH）和Ronsys（301308.SZ）上涨超过10%。本轮涨价的核心逻辑是均衡，人工智能驱动的产能转移导致产品供给结构性崩溃。大规模AI模型的发展正在增加对产业链中GPU等基础设施的需求。摩根士丹利最近预测，今年科技巨头对人工智能基础设施的投资将达到4000亿美元。这对存储芯片产生了巨大的需求。 Yole Group 预测，主要用于 GPU 生产的 HBM 产品收入将几乎翻倍至2025年约为340亿美元。预计到2030年HBM市场将保持33%的复合年增长率，其收入预计将超过DRAM市场总收入的50%。 HBM 消耗的晶圆产能是标准 DRAM 的三倍以上，限制了总产能，并迫使存储巨头将生产重点转向更具成本效益的 HBM 和 DDR5。徐佳源对财联社记者表示，原厂正在优先考虑产能，保证服务器DRAM和HBM的生产。因此，随着 OEM 优先考虑热门高价值产品的产能，DDR4 和 LPDDR4X 等旧工艺产品将开始经历“计划淘汰”并变得稀缺。产品涨价范围从需求快速增长的HBM扩展到整个存储市场。多家模组厂负责人告诉记者，DDR4原厂价格持续上涨。他今年第一季度。据漫漫买应用显示，今年3月份以来，金士顿DDR4台式机内存条的价格迅速上涨，目前的价格比去年同期翻了一番。手机等设备市场也在应对不断上涨的存储价格。 23日发布的红米K90系列手机部分版本价格较上一代上涨100至400元。小米集团总裁卢伟冰曾公开表示，来自原产地的成本压力实际上传导到了新品的价格上。虽然承认全球供应链趋势无法改变，仓储成本增幅远超预期并将持续加剧，但小米希望大家能够理解这份诚意。徐嘉源指出，DDR4供应短缺预计至少会持续到2026年上半年。威刚总裁陈立白也发布了icly日前表示，他乐观地认为第四季度将是存储看涨的起点，严重的存储短缺将开始。我们预计明年该行业将蓬勃发展。对于这一情况，徐佳源告诉记者，不少下游厂家已经在考虑对策。特别是，针对这种情况，PC OEM 正在加速推出 DDR5 型号，而电视和互联网通信等消费领域从 DDR3 转向 DDR4 的进程正在放缓。国内模组厂商正在积极采购产品，为未来的增长做好准备。在这场人工智能引发的新产业浪潮中，国内仓储产业链各环节都在积极调整策略，扩大盈利能力，强化市场地位。几个这个“超级周期”对法力产生环节的影响有着明显的差异。一、对于模块制造因此，确保库存是应对价格上涨和确保盈利的关键。朗时证券相关负责人对财联社记者表示，上游提价对公司毛利率有积极贡献，因为公司有前期库存。徐佳源还表示，模组厂从8月份开始就积极积累库存。颗粒和晶圆以及模块化产品的价格上涨。然而，并非所有模块制造商都采取了宽敞存储的政策。朗科科技证券部相关负责人表示，该公司采用“库存出清”的运营模式，库存量低于同业，因此业绩波动幅度会较小。芯片设计公司和分销商更加依赖产业链的价格传导。计划股份（688076.SH）证券部相关负责人告诉财联社记者，公司正在洽谈中与下游客户联合提价。 “第四季度会出现一些供应短缺的情况，但之后我们就得和下游商量，看能否增加供应。”销售代理香农新装（300475.SZ）证券部相关负责人表示，就公司销售业务而言，毛利率水平基本稳定，但随着上游采购价格的上涨，下游销售价格也会上涨。 “存储市场的影响会对我们的业务产生更大的影响，因为数量的变化，但毛利润的变化不会那么大。”值得注意的是，国外主机厂的涨价需求也被传递到了国内晶圆厂。国内一家主要存储厂商的负责人对财联社记者表示，由于国外主机厂涨价，一些国内厂商开始转向国内晶圆厂。在此背景下，工业业内一致认为，原厂利润大幅增长。最后，在这种结构性变化中，国内厂商也在加速引入新的AI周期。各国企业都在积极为企业供应SSD，国外主要厂商也在战略性调整产能。同时，公司正努力抓住机遇，专注于HBM、先进封装、DDR5服务器等高附加值领域。目前，HBM国内产业链最成熟的环节包括先进的封装和测试设备。赛腾控股（603283.SH）近日在投资者平台表示，旗下HBM测试设备已获得海外大客户认可并批量出货，国内市场也在积极开拓。微电子（688012.SH）此前也声称拥有先进封装领域的全面设计（包括高带宽存储器HBM工艺），包括刻蚀、CVD、PVD、晶圆体积测试设备等，并推出了GR设备，减薄深硅CCP和TSV。此外，百威存储近日宣布，其晶圆级先进封测制造项目已进入预生产阶段。项目完成后，公司计划为客户提供全面的端到端“存储+封装和先进晶圆级测试”解决方案，进一步增强公司在存储与计算融合领域的核心竞争力。徐佳源预测，随着各大正品厂商HBM产能释放，HBM3e预计2026年将面临供给过剩压力，但新一代HBM4存在技术限制，目前仍处于供不应求的状态。 （财联社记者 王碧薇）
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